金相抛光是什么意思
1抛光：抛光是在细磨后进行的最后一个步骤，通过使用细磨膏或抛光剂来进一步改善试样表面的光洁度和平整度。抛光可以去除由磨削过程中引入的微小划痕和表面瑕疵，使试样表面呈现出高度平整无明显磨削痕迹和反射性。这是为了获得清晰准确的显微镜观察和分析结果。
2金相磨制和抛光技巧是金属材料制备和表面处理的重要工艺之一。这种技术可以提高金属材料的表面光洁度和精度，增强其耐腐蚀性强度和美观度。以下是金相磨制和抛光技巧的简要介绍。金相磨制技巧：金相磨制是通过机械力对材料表面进行加工，去除材料表面的划痕氧化物污垢等，使其表面光洁度达到一定标准。
3楼上的步骤和目的，而分粗磨细磨抛光的原因是防止变形对组织的影响。
4化学抛光：利用化学溶解作用得到光滑的抛光表面。将试样浸在化学抛光液中，进行适当的搅动或用棉花擦试，一段时间之后即可得到光亮的表面。化学抛光兼有化学腐蚀的作用，能显示金相组织，抛光后可直接在显微镜下观察。化学抛光操作简单，成本低廉，不需要特别的仪器设备，对原来试样表面的光洁度要求也不高。
5试样抛光。抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光化学抛光电解抛光三种，而最常用的为机械抛光。第六步：试样腐蚀。要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀电解腐蚀恒电位腐蚀，而最常用的为化学腐蚀。
6金相指金属或合金的化学成分以及各种成分在合金内部的物理状态和化学状态 金相显微镜一般是一种放大倍数在1000倍一下的一种显微镜，我用过的一种就是有四种倍数，50，100，150 200倍，放大倍数非连续可调，可以看到直径在10um大小的金属颗粒，一般都会有CCD接口。
软金属可以氩离子抛光吗
因此，软金属不适宜使用氩离子抛光技术进行抛光处理。在实际应用中，对于软金属的抛光，通常会选择其他更适合的抛光方法和材料，以确保获得良好的抛光效果。
氩离子精密抛光刻蚀镀膜仪是一款集抛光与镀膜于一身的桌面型制样设备。对于同一个样品，可在同一真空环境下完成抛光及镀膜。通过利用两个宽束氩离子源对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量的样品，用于SEM光镜扫描探针显微镜EDSEBSDCLEBIC或其他分析。
EBSD制样最有效的方法---氩离子截面抛光仪。【扫描信息测试信息】EBSD主要用来微观组织分析：晶粒尺寸均匀性孪晶的体积分数再结晶晶粒以及亚晶晶界特性分析相鉴定相分布等；取向分析：相邻晶粒的取向分析，晶粒和相邻孪晶的取向分析，孪晶以及相邻孪晶的取向分析，织构分析，取向差分析等。
可直接观察。缺点是样品的平整度差，夹杂物易蚀掉，抛光液易失效，只适应于低中倍观察。对于软金属如锌铅等化学抛光比机械抛光电解抛光效果更好。6腐蚀（浸蚀）经过抛光的样品，在显微镜下观察时，除非金属夹杂物石墨裂纹及磨痕等能看到外，只能看到光亮的磨面。要看到组织必须进行腐蚀。
sem怎么看抛光晶界
1对于陶瓷材料，肯定是多晶，直接掰开就能用SEM看晶界和晶粒大小。对于金属材料，通过腐蚀也可以观察到晶界。对于薄膜材料，腐蚀后也可以观察晶界。对于金属样品，有一种方法叫：电子背散射衍射。这种方法需要将样品抛光的非常平整，然后可以观察样品表面的结晶方向，不过这种方法分辨率较低。
2准备样品，将金相样品进行制备和固定处理，使其适合SEM观察。波谱扫描，将样品放入SEM仪器中，在适当的工作条件下进行电子束扫描，观察样品表面的形貌和微观结构。分析和解释，通过观察SEM图像，分析样品的微观结构晶体形貌表面缺陷晶界颗粒分布。
3对于抛光后的金属样品，扫描电镜结合EBSD可进一步对晶体结构织构取向差等进行解析。 0扫描电镜（SEM）分析实例 二次电子像分析 下图为经抛光腐蚀之后金相样品的二次电子像，可看出SEM图像的分辨率及立体感均远好于光学金相照片。
4放大率：与普通光学显微镜不同，在SEM中，是通过控制扫描区域的大小来控制放大率的。如果需要更高的放大率，只需要扫描更小的一块面积就可以了。放大率由屏幕照片面积除以扫描面积得到。所以，SEM中，透镜与放大率无关。
5操作步骤： 制样 试样切割合适大小，试样不进行镶嵌，直接进行电解抛光或者机械抛光，得到光亮表面。抛光后观察图 电解腐蚀 对试样进行电解腐蚀，覆膜液配比按照氟硼酸：蒸馏水=5g：200ml的比例进行配比，电压控制在25V左右，电流控制在0.2-0.4A，时间90S左右。
6从SEM图上可以看出，样品内部均匀地分布着粒状的石英针棒状的钙长石和大量玻璃相。
