对比不同温度下样品晶粒尺寸
在钎焊温度为700℃750℃和800℃下晶粒尺寸有明显不同，700℃晶粒大小约为20μm，760℃晶粒大小约为50um，800℃晶粒大小超过150um。
快速冷却条件下，结晶度低，球晶尺寸小。慢速冷却条件下，结晶度高，球晶尺寸大。较高温度下结晶，球晶尺寸大，结晶度高。较低温度下结晶，球晶尺寸小，结晶度低。
低温玻璃粉烧结的温度对晶粒大小的影响很大。根据查询相关公开资料得知，研究了玻璃粉的熔融，力学性能，介电性能及其含量对MLCC瓷料烧结的影响，结果表明低温玻璃粉烧结的温度高对晶粒大小就越大。
谢乐公式计算XRD样品的晶粒尺寸的实例1
谢乐公式计算XRD样品的晶粒尺寸的实例我们常见的谢乐（Scherrer）公式表达式为D=Kλ（βcosθ）（K为常数；λ为X射线波长；β为为衍射峰半高宽；θ为衍射角）。
在实际操作中，我们倾向于选择低角度的衍射线，尤其当晶粒尺寸在1-100nm范围内，谢乐公式最为精确。特别地，对于非球形粒子（如立方体），需对公式稍作调整。
谢乐公式计算晶粒尺寸范围在10-1000纳米之间。谢乐公式的表达式为：D=Kλβcosθ。D是晶粒尺寸，K是一个常数（通常为0.89），λ是X射线的波长，β是衍射峰的半高宽（以弧度为单位），θ是衍射角。
Scherrer公式就是谢乐公式，Scherrer是他本国名字，谢乐是中文译名。
谢乐公式：（K为Scherrer常数D为晶粒垂直于晶面方向的平均厚度B为实测样品衍射峰半高宽度θ为衍射角γ为X射线波长，为0.154056 nm）。K可以查得到，直接将上述参数代入公式，即可以计算出晶粒的厚度。
在晶粒尺寸小于100nm时，应力引起的宽化与晶粒尺度引起的宽化相比，可以忽略。此时， Scherrer 公式适用。但晶粒尺寸大到一定程度时，应力引起的宽化比较显著，此时必须考虑引力引起的宽化，Scherrer 公式不再适用。
谢乐公式计算晶粒尺寸范围
1谢乐公式适用范围为1-100nm，晶粒尺寸小于1nm大于100nm时，使用用谢乐公式不太准确，当晶粒尺寸在30nm时其计算的结果最准确。
2nm。在谢乐公式的简介下得知，计算硫化锌晶粒尺寸30nm。硫化锌是一种无机化合物，为白色或微黄色粉末，见光色变深，在干燥空气中稳定，久置湿空气中或含有水分时，渐氧化为硫酸锌。
3度=π180 弧度。D的得到。使用谢乐公式D=KλBcosθ，其中K取0.89，θ为衍射角，λ为X射线波长0.154056 nm ，代入B，即可计算得到单个衍射峰所代表的晶面法向的晶粒厚度。
4计算晶粒尺寸时，一般采用低角度的衍射线，如果晶粒尺寸较大，可用较高衍射角的衍射线来代替。此式适用 范围为1-100nm。所以特别适合纳米材料的晶粒尺寸计算。谢乐公式求得的是平均的晶粒尺寸，且是晶面法向尺寸。
5谢乐公式：（K为Scherrer常数D为晶粒垂直于晶面方向的平均厚度B为实测样品衍射峰半高宽度θ为衍射角γ为X射线波长，为0.154056 nm）。K可以查得到，直接将上述参数代入公式，即可以计算出晶粒的厚度。
氧化锆晶粒尺寸计算公式
1谢乐公式：（K为Scherrer常数D为晶粒垂直于晶面方向的平均厚度B为实测样品衍射峰半高宽度θ为衍射角γ为X射线波长，为0.154056 nm）。K可以查得到，直接将上述参数代入公式，即可以计算出晶粒的厚度。
2等面积圆直径表示晶粒尺寸公式为σs=σ+kd-12。结晶物质在生长过程中，由于受到外界空间的限制，未能发育成具有规则形态的晶体，而只是结晶成颗粒状，称晶粒，晶粒的内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则。
3屈服强度计算公式：Re=FeSo；Fe为屈服时的恒定力。晶粒大小的公式：N=2（n-1）其中N是指放大100倍下每平方英寸的晶粒数，n是指晶粒级别数。
