怎么样通过电路板切片图看异物在pp上还是在pp下
聚焦离子束FIB定点切割法。聚焦离子束FIB定点切割法可以在FIBSEM下对电路板上下位置进行微观切片，观察盲孔，PCB镀铜晶粒等分析。除了一般IC结构观察外，PCBPCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察。
板材和PP的经纬放心不能通过切片来观察，只能通过PCB表面放大才能查看。
你在切片上看断头处是不是二铜包一铜，如果说是的话，一般说来是沉铜时没有沉上铜，如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物（如油墨）造成的，准确原因在网上较难以说明白，要到现场才较有把握。
一般是长脚为正，如果已经在电路板上面就是有白色的一竖的一面为负。
PCB板行业的PP 。实际上是 Prepreg 的缩写。也就是半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度（B 阶）的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
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...其初值S=3,当S=-2时,执行一个P(S)操作,后果如何
参考答案：当你感到悲哀痛苦时，最好是去学些什么东西。学习会使你永远立于不败之地。
述为S.value：=S.value-1；当S.value0时，表示该类资源已分配完毕，进程应调用block原语自我阻塞，放弃处理机，并插入到信号量链表S.L中。
V操作每执行一次，信号量加1。所以答案为 8-10+6 = 4。PV操作是由两个操作，即P操作和V操作组成的。P操作和V操作是两个在信号量上进行操作的过程，假定用S表示信号量，则把这两个过程记作P（S）和V（S）。
B. 8031单片机的定时器T1用作定时方式时是B。由内部时钟频率定时，一个机器周期加1 。B.8031单片机的定时器T1用作计数方式时计数脉冲是A。外部计数脉冲由T1（P5）输入。B.8031单片机的机器周期为2s，则其晶振频率fosc为C。
在16位编译系统上，若有定义int a[]={10，20，30}，*p=，当执行p++；后，下列说法错误的是（ ）。
