2020.02.03小刘科研笔记之材料的表征方法
常用材料表征手段 微观形貌 形貌分析的主要内容是分析材料的几何形貌，材料的颗粒度，及颗粒度的分布以及形貌微区的成分和物相结构等方面。形貌分析方法主要有：扫描电子显微镜 SEM透射电子显微镜 TEM原子力显微镜等等。
通俗地说，你面前有一块砖，根据对这块砖的表征，任何没有见过这块砖的人，能够从众多不同材料中区分出这块砖。
主要包括纳米粒子的XRD表征纳米粒子透射电子显微镜及光谱分析纳米粒子的扫描透射电子显微术纳米团簇的扫描探针显微术纳米材料光谱学和自组装纳米结构材料的核磁共振表征。
氧化锡薄膜如何测量膜厚
1在几个纳米至几十纳米不等。例如在某些特定的沉积条件下，ALD氧化锡薄膜的厚度可以达到100纳米以上，ALD是一种高精度的薄膜制备技术，其沉积过程受到许多因素的影响，需要进行严格的控制和监测，以达到预期的薄膜厚度和均匀性。
2氧化铟锡（ITO，Indium Tin Oxide）用作透明薄膜时，其厚度范围通常在几十到几百纳米之间。这个厚度范围是根据应用需求和性能要求来确定的。太薄可能会影响导电性，太厚则会减少透明度。
3增加氧化铟比例则可提高ITO之透过率，通常SnO2： In2O3=1：9，因为氧化锡之厚度超过200时，通常透明度已不够好---虽然导电性能很好。
4薄膜电阻体的厚度d很小，难于测准，且ρ又随厚度而变化，故把视为与薄膜材料有关的常数，称为膜电阻。实际上它就是正方形薄膜的阻值，故又称方阻（欧方）。对于均匀薄膜薄膜阻值式中W为薄膜的宽度（厘米）。
5在吸附过程中，薄膜质量增加，引起表面波速的降低，随即引起振荡频率的降低，达到测定二氧化氮浓度的目的。 锡在高于熔点的温度下沉积，而镉在室温下沉积，利用加热蒸镀新方法可制得掺有1%6%镉的二氧化锡薄膜。
6导电膜是具有导电功能的薄膜。导电薄膜的荷电载流子在输运过程中受到表面和界面的散射，当薄膜的厚度可与电子的自由程相比拟时，在表面和界面的影响将变得显著，这个现象称为薄膜的尺寸效应。
2020-02-08-2小刘科研笔记之FIB-SEM双束系统在材料研究中的应用
1聚焦离子束扫描电镜双束系统（FIB-SEM）是在SEM的基础上增加了聚焦离子束镜筒的双束系统，同时具备微纳加工和成像的功能，广泛应用于科学研究和半导体芯片研发等多个领域。本文记录一下FIB-SEM在材料研究中的应用。
2FIB-SEM FIB-SEM是在SEM的基础上增加了聚焦离子束镜筒的双束系统，同时具备微纳加工和成像的功能，在材料的表征分析中具有重要的作用。
3世纪90年代，FIB开始广泛应用于半导体微纳科研生命健康和地球科学等领域，如1985年Micrion的首次FIB系统交付，1988年FIB-SEM双束系统的问世，标志着技术的全面开花。
4例如，CT和X 射线显微镜可以无损探测，但分辨率相对较低，因此，初看材料时，就可以利用二者先观看形貌特征。扫描电镜具有更高分辨率，例如蔡司以扫描电镜为基础，推出 FIB-SEM 产品，可以实现高分辨率（3nm）的 3D 成像。
5③ 白刚玉抛光液：纯度高耐酸碱腐蚀耐高温热态性能稳定它硬度略高于棕刚玉，韧性稍低，自锐性好磨削能力强发热量小效率高热稳定性好。优势在于 （1）氧化铝抛光的抛光速率快二氧化硅抛光液易清洁。
