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如何通过sem看出晶粒尺寸

襄助网络3周前 (11-01)sem代运营48

晶粒截距和晶粒尺寸是一样的吗在我们知道晶粒度的情况下怎么测量出晶...

1两个不是一个概念,但晶粒度和晶粒截距有对应关系。晶粒度指的是单位体积内晶粒的个数,在实践中。我们一般是通过测量晶粒截距,然后利用对应关系,推测出晶粒度。

2截点法:截点数是计算已知长度的试验线段(或网格)与晶粒界面相交截部分的截点数,利用单位长度截点数 来确定晶粒度级别数。截点法的精确度是计算的截点数或截距的函数,通过有效的统计结果可达到±0.25级的精确度。

3晶粒平均值和晶粒尺寸的区别如下:晶粒尺寸又叫晶粒度,晶粒度可用晶粒的平均面积或平均直径表示。晶粒平均值是指晶粒度的大小,晶粒平均值越小,晶粒越细。

4我简单的回答你的问题 X射线图谱可以测没一个面的晶粒大小 也可以测平均晶粒尺寸pengjuan(站内联系TA)这个算的不是很准的,只能作参考。

如何通过sem看出晶粒尺寸

高熵合金(HEAs)常见的表征方法!

1高熵合金(High-entropy alloys)简称HEA,是由五种或五种以上等量或大约等量金属形成的合金。由于高熵合金可能具有许多理想的性质,因此在材料科学及工程上相当受到重视。以往的合金中主要的金属成分可能只有一至两种。

2高熵合金(HEAs)将成分的复杂性带到一个新的极端。HEAs是等浓度或接近等浓度的多组分合金,其中溶质和溶剂的概念不存在。在这种情况下,SFE很可能受到局部原子构型的影响,因为一些原子键比其他原子键更难打破。

3但是,后来有学者发现高熵和高的玻璃化形成能力并不一致,倒是发现有些高混合熵合金可以形成单相固溶体。对此,叶均蔚等认为这种固溶体是高混合熵稳定的固溶体,因此命名为高熵合金。

4熵合金和高熵合金是两种不同的合金材料,它们在成分和结构上存在一些区别。

5中熵合金和高熵合金是两种不同类型的材料。中熵合金通常由三到四个主要元素组成,其组成相对均匀,但可能存在轻微的成分偏差。而高熵合金由至少五个或更多的主要元素组成,其组成非常均匀。

6其最高硬度176GPa。西安交通大学的研究发现,高熵合金通过磁控溅射实现晶粒极小的等原子纳米晶(NC)CrMnFeCoNi HEAs(2nm)。沉积的样品由分层的纳米级非晶体晶体双相结构组成。

2020-02-08-2小刘科研笔记之FIB-SEM双束系统在材料研究中的应用_百度...

聚焦离子束扫描电镜双束系统(FIB-SEM)是在SEM的基础上增加了聚焦离子束镜筒的双束系统,同时具备微纳加工和成像的功能,广泛应用于科学研究和半导体芯片研发等多个领域。本文记录一下FIB-SEM在材料研究中的应用。

FIB-SEM FIB-SEM是在SEM的基础上增加了聚焦离子束镜筒的双束系统,同时具备微纳加工和成像的功能,在材料的表征分析中具有重要的作用。

聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后,通过结合相应的气体沉积装置,纳米操纵仪,各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像加工分析操纵于一体的分析仪器。

对于同一个样品,可在同一真空环境下完成抛光及镀膜。通过利用两个宽束氩离子源对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量的样品,用于SEM光镜扫描探针显微镜EDSEBSDCLEBIC或其他分析。

前三种统称为 接触式曝光 ,曝光精度一般排序:软硬真空接触,接触的越紧密,分辨率越高,当然接触的越紧密,掩膜版和衬底材料的损伤就越大, 适合科学研究及小批量试验方面应用。

谢乐公式计算晶粒尺寸范围在多少纳米之间

1谢乐公式适用范围为1-100nm,晶粒尺寸小于1nm大于100nm时,使用用谢乐公式不太准确,当晶粒尺寸在30nm时其计算的结果最准确。

2nm。在谢乐公式的简介下得知,计算硫化锌晶粒尺寸30nm。硫化锌是一种无机化合物,为白色或微黄色粉末,见光色变深,在干燥空气中稳定,久置湿空气中或含有水分时,渐氧化为硫酸锌。

3使用谢乐公式D=KλBcosθ,其中K取0.89,θ为衍射角,λ为X射线波长0.154056 nm ,代入B,即可计算得到单个衍射峰所代表的晶面法向的晶粒厚度。取多个衍射峰计算D,平均即得到平均尺寸D。

4计算晶块尺寸时,一般采用低角度的衍射线,如果晶块尺寸较大,可用较高衍射角的衍射线来代替。此式适用范围为1-100nm。

我做的薄膜SEM与XRD试验,图片与数据不会分析,跪求准确分析

不同很正常,因为可能你的样品不是均一的,导致差异。这个SEM测试的是particle不是grain size!谢乐公式可以用,因为不超过几百纳米。

结晶度不高:金属氧化物可能以非晶态或低结晶度形式存在于薄膜中,导致XRD无法检测到明显的衍射峰。这可能是由于沉积条件(如沉积温度沉积速率)不适宜或氧气分压等因素导致的。

SEM:材料的表面形貌,形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息 TEM:材料的表面形貌,结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成 FTIR:主要用于测试高分子有机材料,确定不同高分子键的存在,确定材料的结构。

SEM是扫描电子显微镜,最高可放大至20万倍左右,用二次电子成像的原理来观察某种物质的微观形貌。

判断陶瓷,薄膜是单晶还是多晶

1微晶指的是每颗晶粒只由几千个或几万个晶胞并置而成的晶体,从一个晶轴的方向来说这种晶体只重复了约几十个周期。多晶指的是由两个以上的同种或异种单晶组成的晶体物质。

2在力学性质光学性质和热学性质的各向异性方面,远不如单晶硅明显;在电学性质方面,多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著,甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面,两者的差异极小,一般都用多晶硅比较多。

3在熔化过程中,温度始终保持不变。单晶体有各向异性的特点。晶体可以使X光发生有规律的衍射。宏观上能否产生X光衍射现象,是实验上判定某物质是不是晶体的主要方法。晶体相对应的晶面角相等,称为晶面角守恒。

4晶态可以进一步分为单晶多晶等形态,单晶由一个巨大的晶粒组成,而多晶由许多小晶粒组成。晶态物质的特性包括均匀性各向异性固定熔点规则外形和对称性。非晶态固体在近程有序而在远程无序,表现为各向同性。

5非晶硅是指硅原子无序排列的一种结构。它没有明确的晶格结构,因此在物理电学和光学性质上与晶体材料有所不同。非晶硅材料具有非晶态的特点,常用于太阳能电池薄膜晶体管和显示器等电子器件中。

6倒圆角的就是单晶,倒45度角的就是多晶,图中左侧是单晶,右侧是多晶。颜色是杂是多晶的本身性质,颜色有区别可能是你看见的是经过处理的硅片,所以有区别,跟硅片表面的形貌有和镀的膜很大的关系。

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