扫描电镜图片如何分析
图像叠加：将测量结果叠加到原始图像上，以更直观地展示分析结果。进一步分析：根据具体研究目标，可能需要进行更复杂的分析，如形状分析聚类分析或机器学习方法，以识别和分类不同的形貌特征。
EDS点分析，通过选择感兴趣的点进行定性定量分析，可精确测定晶界析出相等微结构成分。例如，在钴镍合金的背散射电子照片中，通过五个不同点的X射线能谱图，我们可以清晰地了解各相成分的分布。
放大率：与普通光学显微镜不同，在SEM中，是通过控制扫描区域的大小来控制放大率的。如果需要更高的放大率，只需要扫描更小的一块面积就可以了。放大率由屏幕照片面积除以扫描面积得到。所以，SEM中，透镜与放大率无关。
第扫描电镜照片是灰度图像，分为二次电子像和背散射电子像，主要用于表面微观形貌观察或者表面元素分布观察。一般二次电子像主要反映样品表面微观形貌，基本和自然光反映的形貌一致，特殊情况需要对比分析。
sem扫描电镜图片分析微相分离的方法如下。使用SEM扫描电镜进行扫描，获取影像对所获得影像进行处理，根据微相特征和形态信息进行分析。利用图像处理软件对图像进行处理，提取具有代表性的信息。
金相用sem怎么看
1放大率：与普通光学显微镜不同，在SEM中，是通过控制扫描区域的大小来控制放大率的。如果需要更高的放大率，只需要扫描更小的一块面积就可以了。放大率由屏幕照片面积除以扫描面积得到。所以，SEM中，透镜与放大率无关。
2观察纳米材料：SEM具有很高的分辨率，可观察组成材料的颗粒或微晶尺寸（0.1-100 nm）。
3一般用Keller试剂腐蚀，更常用的是阳极覆膜。个人感觉用电解抛光制样，比较容易腐蚀出晶界。铝合金要看晶粒度一般需要电解抛光和阳极制膜，然后偏振光显微镜下观察。或用SEM的EBSD进行观察。
新手求助,如何判别金属断口SEM形貌
断面平齐，没有明显颈缩及变形，剪切唇极薄，是典型的脆断断口。断裂起源于表面。脆性断口高倍放大，微观形貌一般为韧窝特征，或者沿晶特征 疲劳断口。此类断口一般是低应力脆断，在工业上危害极大。
观察纳米材料：SEM具有很高的分辨率，可观察组成材料的颗粒或微晶尺寸（0.1-100 nm）。
脆性金属材料及在腐蚀介质环境下工作的高强度塑性材料发生的疲劳断裂，或缓慢加载的疲劳断裂中，其疲劳辉纹通常是脆性的。
在初步的宏判断之后，更进一步的，应该使用显微镜及扫描电镜SEM做微观断口形貌观察。从提供的图片上看，可能的薄弱优先断裂位置如下图。
微观特征有滑移分离和韧窝。滑移分离指金属在外载荷作用下产生塑形变形时，在金属内沿着一定的晶体学平面和方向产生滑移，多晶材料的滑移是多个滑移系的相互交叉，在断口上呈现出蛇形滑移特性。
异同点如下：不同点：高温回火脆性表现为韧性指标随回火温度的变化曲线存在低谷，在200400℃温度区间只要回过火，脆性都无法避免；冷脆金属低温脆断断口形貌为脆性断裂，表现为无塑性变形断口平直表面有金属光泽等。
