sem测试主要测什么
1区别：测试目的不同和测试原理不同。测试目的不同：SEM广泛应用于材料科学纳米技术化学生物学电子学等领域，可以观察材料的形态纹理表面结构等信息。
2测什么百度一下吧，应该都有详细的测试原理及项目。区别应该是 SEM和TEM和AFM，越来越高级，放大倍数越来越高。XRD和红外光谱这两个是没什么关系的，xrd是测试晶体结构的，可以测试晶体结构的，对于可以看出你的材料是什么。
3图像分析 完成预处理后，可以利用各种图像分析方法对SEM图片进行深度解读。例如，对于形貌分析，可以通过测量图片中的颗粒大小形状分布等信息，来了解样品的表面形貌特征。
4扫描电镜能谱分析通过激发原子发射特征X射线来确定成份，只能测试材料表面，根据电压不同测试的厚度不同，且轻元素是测试不了的，不记得是Be还是B之前的元素了，反之从C开始都能测试到，准确性很差。
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高分子晶体结构的研究方法有哪些
1材料结构研究的基本方法：任务有三个：成分分析结构测定和形貌分析。成分分析：光谱红外分析材料的主要基团色谱分析材料的组成特征热谱分析材料的热性能质谱分析化合物的分子量和元素组成。
2l 核磁共振：利用具有核磁矩的原子核作为磁探针探测分子内部的磁场变化。在一定的化学环境中，成键的氢原子（质子）13C和18F原子磁信号的化学位移（谱图上谱峰位置的移动）与主链的构型有关。
3X射线晶体学：通过将生物大分子结晶并利用X射线进行衍射，可以确定其高分辨率的三维结构。通过比较不同构象下的晶体结构，可以了解构象变化的细节。
4X射线衍射：X射线衍射是一种常用的分析高分子晶体结构的方法。通过对高分子样品进行X射线衍射分析，可以得到高分子的晶体结构信息，进而确定高分子链在晶区的折叠情况。
sem分析中可用于分析样品成分的是什么像
1在SEM中，位于焦平面上下的一小层区域内的样品点都可以得到良好的会焦而成象。这一小层的厚度称为场深，通常为几纳米厚，所以，SEM可以用于纳米级样品的三维成像。
2衍射像：电子束被样品衍射后，样品不同位置的衍射波振幅分布对应于样品中晶体各部分的不同衍射能力。
3扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope，SEM）于1965年左右发明，其利用二次电子背散射电子及特征X射线等信号来观察分析样品表面的形态特征，是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观形貌观察方法。
4第扫描电镜照片是灰度图像，分为二次电子像和背散射电子像，主要用于表面微观形貌观察或者表面元素分布观察。一般二次电子像主要反映样品表面微观形貌，基本和自然光反映的形貌一致，特殊情况需要对比分析。
5扫描电子显微镜（SEM）是利用二次电子和背散射电子信号，通过真空系统电子束系统和成像系统获取被测样品本身的各种物理化学性质的信息，如形貌组成晶体结构电子结构和内部电场或磁场等的一种分析仪器。
6形貌与成分分析实例 典型的形貌像如喷金碳颗粒在不同倍数下的照片，展示了SEM在观察材料表面细微结构时的威力。在失效分析中，SEM可用于玻璃珠分布粘结情况的检测，如图2和图3所示，揭示了塑料材料在循环过程中的变化。
