研磨后拍sem是不是没有意义
1最好不要研磨，因为研磨之后又可能破坏样品的表面形貌，从而不能获得真实的形貌信息。
2根据个人做样的感觉，如果你的催化剂自身没有结构特点或者晶体特征的话，你研磨与否关系并不大。
3同样的样品，不同的实验室做出来效果差别很大。 有对样品进行这样处理的，用乙醇或丙酮稀释，超声分散后，取液滴滴在铜板上，干燥后喷金，做样。
4XRDSEM和AFM测试没有固定的先后顺序。XRD通常薄膜厚度不够的话，需要剥离研磨制成粉末样品。SEM和AFM根据样品的特性选择一个测试就测试时通常是选择同批次，同条件的几个样品分别去测形貌和组分。
5XRD通常薄膜厚度不够的话，需要剥离研磨制成粉末样品。SEM和AFM根据样品的特性选择一个测试就测试时通常是选择同批次，同条件的几个样品分别去测形貌和组分。按照预约测试时间来安排测试顺序。
6很多纳米管线等都是在类似的基体上生长，然后直接SEM观察。换句话说，只有纳米材料才会考虑用抛光硅片做样品载台。微米亚微米级别的，浪费，直接双面导电胶带粘即可。
复合共挤膜液氮脆断后用SEM拍摄断面,想要知晓多少层
1通过扫描电镜看试样氧化层的厚度，如果是玻璃或陶瓷这样直接掰开看断面是可以的；如果是金属材料可能在切割时，样品结构发生变化就不行了，所以要看是什么材料的氧化层。
填充物在PE中的结构怎么拍SEM
A4扫描电镜影像，可见聚乙烯塑料膜网状。蔡司100万倍扫描电镜（SEM）所显示了聚乙烯塑料膜网状结构，好多鱼形状会从这个网眼里游走。
因此，对于水凝胶样品，通常需要进行冷冻干燥处理，将水分去除后再进行拍摄。
FIB-SEM可以对材料进行切片式的形貌和成分三维重构，揭示材料的内部三维结构。大概过程如图7a所示， FIB切掉一定厚度的样品，SEM拍一张照片，重复此过程，连续拍上百张照片，然后将上百张切片照片重构出三维形貌。
氧化锆陶瓷低温时效之后拍sem需要热处理吗
1如果要查看晶体随温度变化的情况，您可以用不同温度对样品进行热处理，然后分别送样，这样才能体现晶体生长随温度变化的情况。不过这样做很费钱。可以考虑做差热。
2直接拍表面就可以了。或者考虑表面抛光后，进行热腐蚀，不过拍出来的就是个平板，没立体感。
3这种方法根据添加剂作用机理可分为如下两类：添加剂的引入使晶格空位增加，易于扩散，使烧结速率加快；添加剂的引入使液相在较低的温度下生成，出现液相后晶体能作黏性流动，促进了烧结。
硅烷化反应原理
1解析：硅烷化作用是指将硅烷基引入到分子中，一般是取代活性氢。活性氢被硅烷基取代后降低了化合物的极性，减少了氢键束缚。
2SiOH+MeOH=SiOMe+H2O一方面硅烷在金属界面上形成Si-O-Me共价键。
3肌醇与硅烷化试剂反应原理是将肌醇分解成硅烷和肌醇酸，从而测量肌醇的含量。
4硅烷化处理是以有机硅烷为主要原料对金属或非金属材料进行表面处理的过程。
